Waferku wuxuu ka samaysan yahay silikoon saafi ah (Si).Guud ahaan waxaa loo qaybiyaa 6-inch, 8-inch, iyo 12-inch, wafer-ka waxaa lagu soo saaraa iyadoo lagu salaynayo waferkan.Waferrada Silicon ee laga soo diyaariyey semiconductors nadiif sare ah iyada oo loo marayo habab ay ka mid yihiin jiidashada crystal iyo goynta waxaa loo yaqaan wafers becaisticmaal waxay leeyihiin qaab wareegsan.Qaab dhismeedka qaybaha kala duwan ee wareegga ayaa lagu farsamayn karaa maraqa silikoon si ay u noqdaan alaab leh sifooyin koronto oo gaar ah.alaabta wareegga isku dhafan functional.Wafers-ku waxay maraan nidaamyo wax soo saar oo taxane ah oo semiconductor ah si ay u sameeyaan qaab-dhismeedka wareegyada aadka u yaryar, ka dibna waa la gooyaa, baakadeeyaa, oo lagu tijaabiyaa chips, kuwaas oo si ballaaran loogu isticmaalo qalabyada elektaroonigga ah ee kala duwan.Alaabta Waferka waxay la kulmeen in ka badan 60 sano oo horumarinta tignoolajiyada iyo horumarinta warshadaha, samaynta xaalad warshadeed oo ay ku badan tahay silikoon oo ay ku kabaan agab semiconductor cusub.
80% mobilada iyo kombayutarada aduunka waxa lagu soo saaraa dalka Shiinaha.Shiinuhu waxa uu ku tiirsan yahay 95% chips-yada waxtarka sare leh, sidaa awgeed Shiinuhu waxa uu sannad kasta ku kharash gareeyaa US$220 bilyan si uu u soo dejiyo chips-ka, taas oo laba jeer ka ah saliidda Shiinuhu soo dejiyo sannadkii.Dhammaan qalabka iyo agabka la xidhiidha mishiinnada sawir-qaadista iyo soo-saarka chip-ka sidoo kale waa la xannibay, sida mashiinnada, biraha nadiifka ah ee sarreeya, mashiinnada etching, iwm.
Maanta waxaan si kooban uga hadli doonaa mabda'a iftiinka UV ee mashiinnada waferka.Marka la qorayo xogta, waxaa lagama maarmaan ah in lagu duro kharashka albaabka sabaynaya adigoo isticmaalaya VPP danab sare leh albaabka, sida ku cad sawirka hoose.Maadaama kharashka la isku duray aanu lahayn tamar uu ku galo gidaarka tamarta ee filimka silikoon oxide, waxa kaliya oo uu ilaalin karaa xaaladda hadda jirta, markaa waa inaan siinaa kharashka xaddi tamar ah!Tani waa marka iftiinka ultraviolet loo baahan yahay.
Marka iridda sabaynaysa ay hesho shucaaca ultraviolet, elektaroonnada iridda sabaynaysa waxay helayaan tamarta iftiinka ultraviolet quanta, iyo elektaroonnada waxay noqdaan elektaroono kulul oo tamar leh si ay u galaan gidaarka tamarta ee filimka silicon oxide.Sida ku cad shaxanka, elektaroonnada kulul waxay galaan filimka silikoon oxide, waxay ku qulqulaan substrate iyo albaabka, waxayna ku noqdaan gobolka la tirtiray.Hawlgalka tirtiridda waxa kaliya oo la samayn karaa marka la helo shucaaca ultraviolet, oo si elektaroonik ah laguma tirtiri karo.Si kale haddii loo dhigo, tirada jajabyada waxaa kaliya laga beddeli karaa "1" ilaa "0", iyo jihada ka soo horjeeda.Ma jirto hab kale oo aan ahayn in la tirtiro dhammaan waxa ku jira chip-ka.
Waxaan ognahay in tamarta iftiinku ay u dhigmato dhererka hirarka iftiinka.Si electrons ay u noqdaan elektaroono kulul oo sidaas awgeed ay u helaan tamar ay ku dhex galaan filimka oksaydhka, shucaaca iftiinka leh mawjada gaaban, taas oo ah, fallaadhaha ultraviolet, ayaa aad loogu baahan yahay.Maadaama wakhtiga tirtirku uu ku xidhan yahay tirada photon-yada, wakhtiga tirtirista lama soo gaabin karo xataa mawjadaha dhaadheer ee gaaban.Guud ahaan, tirtiriddu waxay bilaabataa marka mawjada dhererkeedu uu ku dhow yahay 4000A (400nm).Asal ahaan waxay gaartaa saturation agagaarka 3000A.Ka hooseeya 3000A, xitaa haddii mawjada dhererkeedu gaaban yahay, wax saameyn ah kuma yeelan doonto waqtiga tirtiridda.
Halbeegga ciribtirka UV guud ahaan waa in la aqbalo fallaadhaha ultraviolet leh mawjadaha dhererka saxda ah ee 253.7nm iyo xoojinta ≥16000 μ W / cm².Hawlgalka tirtiridda waxa lagu dhamayn karaa wakhtiga soo-gaadhista oo u dhaxaysa 30 daqiiqo ilaa 3 saacadood.
Waqtiga boostada: Dec-22-2023